智能手機仍是主力，市場規模將達4,320億美元，國產手機品牌華為、OPPO、VIVO、小米出貨量成績亮眼，但在盈利能力上仍遠遠落后于蘋果和三星。在智能穿戴領域預測將迎來開展機遇，智能穿戴和VR頭顯或將成為新的行業盈利增長點，預計到2021年中國會成為全球最大VR市場。

伴隨互聯網技術、高科技和新技術的融入，整體行業向著智能化、多元化方向開展。企業在招聘人才方面面臨跨界招聘、海外引才的挑戰，尤其體現在計算機視覺、人工智能、人機交互、大數據等技術熱點崗位上。2018年這些熱門招聘職位仍舊會是各大企業爭相奪人的重點。招聘流程外包、獵頭招聘等多元化招聘方式也是更多企業的選擇。


我國是半導體消費大國，半導體芯片市場占全球半導體市場半壁江山，但國內IC內需市場自給率尚不及20%，中國的芯片行業確已上升到國家戰略高度，有助于中國集成電路產業迎來新的黃金開展期。隨著物聯網、人工智能、智能駕駛、云計算、大數據等新技術逐步興起，將帶來半導體硬件設備的快速更新升級，“連接+感知+智能化”將驅動半導體產業開展。近年來，全球確定新建的19座晶圓廠有10家位于中國。今年，芯片半導體的職位需求主要集中在芯片半導體設計、工藝開發等專家崗位上，預估未來幾年國內對芯片領域的人才會有著爆發式的需求。

人才缺口：數字IC設計、模擬IC設計、射頻IC設計、封裝設計、晶圓生產工藝等。
人才來源：IC設計多來自于國內外芯片設計公司，晶圓生產工藝及封裝設計分別來自于晶圓廠商和封裝代工廠。

產品開發設計服務商（ODM）與產品生產制造服務商（EMS）

2018年，品牌廠商和ODM、EMS廠商合作更為緊密，品牌廠商供應鏈的整合能力在合作廠商的支持下不斷地加強。值得注意的是，ODM、 EMS不滿足于代工的利潤，較為有實力的企業都在持續地轉型，順利獲得并購上游零部件企業，開展自有品牌等措施增加企業的競爭力，基于此也新增很多崗位需求。

人才缺口：ODM/OEM銷售總經理、工廠廠長、采購總監、設備總監等。
人才來源：人才主要來源于國內外知名的EMS工廠或者部件生產廠商。


電子行業薪資水平對比去年基本保持穩定，在一些熱門的崗位招聘上，如AI、云計算、機器視覺算法等跨界職位上，跳槽漲薪幅度較大，一般在30%-50%。 （文中部分數據是獵頭公司奥林匹斯之门 pp电子奥林匹斯之门國際專家顧問的分析預測，供企業和獵頭招聘參考。）

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