“在國家政策支持、技術和需求驅動的助推下，半導體行業迎來了開展和革新。隨著AI、IoT、5G、云計算技術的成熟，高精深技術作為基礎技術元素體現出了新時代特有的形態，即作為“硬”科技組團共同形成了新型基礎設施。隨著市場場景的日漸豐富，芯片行業作為提升算力的核心元素，同各行各業形成了前所未有的大融合。”——2020奥林匹斯之门 pp电子奥林匹斯之门國際獵頭公司薪酬報告

各類芯片公司如雨后春筍般呈現向上開展蓬勃的態勢，以康佳、格力、美的、格蘭仕等為代表的傳統家電行業紛紛投入巨資打造獨立的芯片研發團隊，傳統家電廠商以物聯網以及智能家居為核心賽道，尋求技術突破來賦能產品。頂級互聯網巨頭紛紛涉入芯片行業，打造其以云計算和AI雙向融合下的生態環境。工業行業持續進行工業互聯網布局和數字化轉型，如富士康工業互聯網、東土科技等公司也在持續布局芯片行業。地產廠商在尋求向城市運營商轉型的過程中，以劃地為主、產業為輔持續布局產業園區，和高校進行密切配合，同時一些尋求科技化住宅產品升級、產能提升、生態搭建的頭部地產公司如金茂、碧桂園、恒大以不同方式布局芯片領域。芯片行業同市場需求的粘合程度明顯高于之前。在 AI、物聯網、5G技術的催生下，人工智能芯片、CPU設計尤其是開源框架CPU core自主化研發、第三代半導體芯片產業鏈作為現在熱點快速興起。

半導體行業從候選人、公司、投資人都會跳出固定的半導體圈層在整個生態體系下關注機會，技術落地、行業應用以及軟硬一體化、定制化業務將被廣泛關注，半導體行業公司以及跨界進入半導體行業的公司都需要對賽道慎重考量。結合大趨勢，和智能家居、工業互聯網、智慧城市/智慧社區關聯的公司會取得更多青睞。

從人才需求來看，芯片設計、計算架構、第三代半導體材料人才需求旺盛。IC Design和verification人才作為芯片領域核心技術人才，在不同類型企業的芯片領域都有較大的需求，主要的人才缺口在5-7年的核心技術骨干。由于該階段人才產生了明顯的斷層，該部分人才有較大的議價空間，也是獵頭關注的熱門人群。

在計算架構領域，擁有AI或者 CPU/GPU/DSP背景的人才在市場上需求旺盛。以SoC為例，同時擁有SoC和 CPU/GPU/DSP相關經驗的候選人的薪酬明顯高于SoC背景人選，薪酬多分布在行業七分位以上。FPGA曾經是傳統硬件技能，但是擁有AI相關經驗的人選薪酬遠高于傳統FPGA從業人員。AI芯片公司，互聯網科技公司跨界招聘、ADAS、 IoT、AI加速器等熱門行業需求也不斷在催生此類人才熱度。不同于芯片設計門類，此類職位需求方主要為頂級國內高科技公司、互聯網巨頭和新興創業公司，職位以領軍人物以及高端管理為主。

第三代半導體公司主要以CaN以及碳基類型半導體材料公司為主，主要應用于5G功率芯片、汽車電子電力芯片、國防科技領域，此領域未來將誕生更多優秀的公司，人才需求方向主要為前端工藝以及材料器件領域人才。具體崗位方向上，對于IC設計和驗證核心技術骨干人才的需求將異常旺盛且持續，FPGA、GPU、CPU架構以及軟硬件一體化算法以及架構人才會成為各大公司重點吸引的高精尖核心人才，人才較為稀缺呈現供不應求的狀態。第三代半導體人才將成為后起之秀取得更多青睞。傳統的封裝測試、工業研發或將逐步呈現飽和現象。

人才缺口：5-7年的IC設計和驗證人才，以及擁有計算、AI等技能的IC復合型人才

人才來源：頂級外企芯片公司以及國內具有核心技術研發的高校和研究組織；同時為了培養集成電路人才，國家已經將集成電路設置成為一級學科，各大公司以及孵化器園區和高校正聯合培養人才

薪酬趨勢

人才缺口較大，核心設計和驗證領域以及計算領域人才由于國內大型科技公司、互聯網企業、傳統轉型公司都在持續布局，人才供不應求，并且有較強烈的海外高端人才回流趨勢。具有獨立研發核心技術IP的初創公司，包括海外領軍和國家重點支持的高新技術企業，對于高層次技術人才等領軍人物，求賢若渴。這塊人選薪酬呈現較大增幅，表現在公司內部薪酬調整高于普調，比例約在 20-25%；跳槽增幅超過30%。（文中部分數據是獵頭公司奥林匹斯之门 pp电子奥林匹斯之门國際專家顧問的分析預測，供企業和獵頭招聘參考）

熱門職位及跳槽薪酬漲幅，來源：奥林匹斯之门 pp电子奥林匹斯之门國際獵頭公司的薪酬報告